خمیر سیلیکون هالنزیه مدل HY206

خمیرسیلیکون

2.5x2.5x3.0 سانتی‌متر

20 گرم

رسانایی حرارتی (Thermal Conductivity): ≥ 6.0 W/m·K / ممانعت حرارتی (Thermal Impedance): ≤ 0.025 °C-in²/W / چگالی ویژه (Specific Gravity): ≥ 3.2 g/cm³ / مقاومت عایقی (Dielectric Strength): 5.2 KV/mm / دمای کارکرد: -20 تا 150 °C / مناسب برای استفاده در گوشی هوشمند، RAM کارت GPU یا دیگر قطعاتی که نیاز به رابط حرارتی دارند. قابل استفاده در فضاهایی که ضخامت و اندازه رابط اهمیت دارد و استفاده از thermal pad مرسوم مشکل دارد.